截至5月9日盒马配资，科创板110余家集成电路行业公司均已完成一季报披露，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；归母净利润44.79亿元，同比增长73%。
总体来看，随着下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，集成电路行业收入、利润大幅增长。延续2024年第四季度增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域企业表现亮眼。
龙头企业经营向好趋势明显
一季报显示，芯片产品环节业绩增长显著，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司呈高速增长态势。
2025年第一季度，70余家芯片产品公司合计实现营收309.69亿元盒马配资，同比增长24%，超七成公司营收增长；归母净利润20.56亿元，同比增长126%，超半数公司净利润增长。
消费类芯片延续良好复苏态势，营收、净利润同比均实现正增长，泰凌微电子（上海）股份有限公司等11家公司实现利润翻倍增长。
其中，头部Soc、显示驱动芯片以及部分电源管理芯片产品公司表现最为亮眼。例如，思特威（上海）电子科技股份有限公司在智能手机CMOS图像传感器领域实现爆发式增长，一季度实现营业收入17.50亿元，归母净利润1.91亿元，分别同比增长108.94%和1264.97%。
恒玄科技（上海）股份有限公司受益于智能可穿戴市场持续增长以及国补对消费需求的拉动，一季度实现营收9.95亿元，同比增长52.25%，环比增长25.88%，创单季度历史新高；归母净利润1.91亿元，同比增长590.22%，环比增长11.18%。
受AI算力拉动盒马配资，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司也呈现高速增长态势。
澜起科技股份有限公司受益于AI产业趋势对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求的推动，一季度营收、净利润同比增速分别为66%、135%。
光芯片企业河南仕佳光子科技股份有限公司凭借多款产品的量产突破以及海外泰国工厂的产能爬坡，实现营收、净利润同比增长121%、1004%。
2025年第一季度，海光信息技术股份有限公司DCU产品快速迭代、收获客户认可，在实现营收、净利润双增长的同时，期末合同负债高达32.37亿元，创历史新高，夯实全年业绩信心。
产能、订单传递积极信号
受益于产业链在地化生产趋势延续、消费、汽车等多领域市场需求复苏，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）、华虹半导体有限公司等4家科创板晶圆代工企业产能利用率均保持饱满状态，实现产销两旺的良好局面。
中芯国际产能利用率已接近九成，一季度实现净利润13.65亿元，同比大幅增长166.5%。中芯国际联席CEO赵海军在一季报电话会议上表示，已看到各行业，包括工业和汽车领域触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。
两家主营特色工艺晶圆代工的企业也延续2024年以来的业绩回暖趋势。受益于OLED显示器市场需求增长，合肥晶合集成电路股份有限公司一季度实现收入25.68亿元，同比增长15.25%；归母净利润1.35亿元，同比增长70.92%。
全球新能源汽车渗透率快速提升以及车规级功率器件、传感器生产需求全面爆发，带动芯联集成电路制造股份有限公司实现盈利进程的全面提速。公司一季度实现同比减亏24.71%，车规功率模块收入同比增长超100%。据了解，在新能源汽车领域，目前公司已可为整车提供约70%的汽车芯片，车规级IGBT/SiC MOSFET封装技术达到国际领先水平。
在晶圆制造的上游环节，半导体设备收入端也呈现加速上升势头。数据显示，10余家科创板半导体设备企业合计实现营业收入78.07亿元，在去年同期高基数基础上同比增长31%；超八成公司营收同比增长。
设备公司也加大研发力度盒马配资，蓄力产业链长远发展。深圳中科飞测科技股份有限公司加快高端半导体检测设备样机研发，一季度研发强度达到41%的行业领先水平。据了解，公司的明暗场缺陷检测设备已连续出货行业头部客户。
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